中華電信（TWSE: 2412, NYSE：CHT）集團企業中華精測今（8/26）舉行新廠房之揭牌儀式。中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊，而中華電信研究院為中華電信重要的研發與營運支援機構。董事長蔡力行自今年初上任以來便屢屢視察研究院，對其發展前景深具信心。蔡力行表示：「中華電信研究院人才濟濟，所研究開發之技術與產品不乏極具商業價值者。我們積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品為穩定的營收，而中華精測的模式即為成功的例子。」

中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資而成為其孫公司，目前資本額為2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大部份股份由員工持有，成立以來便專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務，客戶群涵蓋國內外知名之IC產業上中下游，包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠以及下游的封裝測試廠商。

為提供完整、快速、客製化的服務，中華精測整合研發、設計、製造、工程、品保及售後服務於一身，經多年努力已成為產業的專業領導廠商，擁有豐富的PCB Layout設計經驗。另外更搭配零組件組裝及售後維修等Total Solution服務，廣獲國內外主要客戶的採用與肯定。目前封裝前晶圓測試佔營收比重50~60%，封裝後IC測試25~30%，其餘則佔10~15%。

中華精測位於桃園平鎮工業區，為營運擴充及永續發展，於五月份購買原承租面積達5600坪之廠房。未來，中華精測將以台灣平鎮總部為營運中心，提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援，並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點，提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。

為因應產業技術的不斷精進及公司的永續發展，中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商，預計於今年第四季辦理公開發行與登錄興櫃，並於明年底申請上櫃掛牌，期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才，共同為台灣半導體產業之升級而努力。