文／洪崇晏，圖／ChatGpt 、洪崇晏

一塊不起眼的布，竟成AI世界的新黃金!當全球科技巨頭競相搶購GPU、擴建AI資料中心，一塊不起眼的玻纖布，正悄悄成為AI軍備競賽的關鍵材料。日本玻纖布龍頭日東紡社長林壽信十月六日指出，高階T-Glass需求強勁、供不應求，產線已全面滿載，並計畫在台灣增設玻纖絲熔爐、日本福島擴充玻纖布產能。

AI算力快速升級，也帶動台灣玻纖布廠營收與獲利同步攀升。富喬第二季毛利率逼近四成，德宏擺脫長期虧損、毛利率突破三成，建榮則積極布局特殊玻纖材料。隨著AI需求延燒至2027年，玻纖布正從傳統電子材料躍升為高附加價值關鍵零組件，這波行情究竟只是短暫漲價，還是產業長期轉型的起點？


AI時代需要更高階玻纖布？

一般人很難想像，AI伺服器裡堅硬的PCB電路板，核心材料之一竟是柔軟的玻纖布。製程上，玻纖布先浸入樹脂形成半固化片，再與銅箔經高溫高壓壓合成銅箔基板(CCL)，提供電路板所需的結構強度、絕緣與穩定性。

過去傳統E-Glass玻纖布即可滿足一般電子需求，但隨著AI伺服器、高速交換器朝800G、1.6T升級，材料要求愈來愈嚴苛。低介電常數(LowDk)、低介電損耗(LowDf)材料有助降低訊號損失；低熱膨脹(LowCTE)及T-Glass則能改善高階封裝的尺寸穩定性與翹曲風險。

此外，高階PCB朝多層、薄型化及高密度發展，也提高玻纖布的織造精度與樹脂相容性要求。這場材料革命已從價格競爭轉向技術、認證與量產能力的競賽，台灣具備高階材料技術的廠商，有望隨AI需求擴張，迎來產品附加價值與獲利能力同步提升的新契機。