文．蔡武穆


AMD董事長蘇姿丰在今年6月COMPUTEX展透露，看中台灣在AI供應鏈的完整性，將投資100億美元(約新台幣3000億元)加深與台廠合作，包含先進封裝、載板與系統機櫃等，10月份再度飛來台灣固樁，原因在於AMD首款AI機櫃Helios已於下半年正式量產，直接對標NVIDIA的Blackwell與VeraRubin系統，雙方AI機櫃大戰即將上演。

AI機櫃大對決蘇媽的勝算？

在Helios系統之前，AMD主要是販售GPU及CPU晶片(如MI300X、EPYCGPU)，系統組裝及機櫃都是交給下游客戶、系統整合商(如美超微、戴爾、緯創、緯穎等）自行去買晶片來兜成伺服器與機櫃，AMD並不主導整座機櫃的電源、液冷、機箱與高速網路架構設計，HeliosAI系統是AMD自行開發設計，代表著AMD已突破傳統只賣GPU晶片的商業模式，要從AI機櫃與NVIDIA一較高下。

為何蘇姿丰敢大膽投資佈樁？她認為，AI模型已經從訓練走向推理，下一步是AI代理、實體AI，需要更多的資源調度和任務拆解，這些複雜的任務必須由CPU來完成，過去訓練的時代，GPU和CPU比重是8:1，進入推論時代，兩者會收斂到1:1，換句話說，CPU的AI時代已經來臨，而CPU正好是AMD的強項。

Helios機架就是為大量推論、尖端模型訓練、微調、主權AI和代理式AI所打造的平台，內部整合72顆InstinctMI455XGPU、Zen6架構VeniceEPYC處理器、ROCm生態軟體、Pensando網路晶片，提供一站式的多合一AI基礎架構解決方案，要在AI代理搶下話語權。

其中，Zen6架構VeniceEPYCCPU包括256高效能核心，是對手88核心的4倍，有利於同步執行AI推理、工作排程、任務調度等AI代理工作量，能減少GPU閒置等待的時間。

與VeraRubin相比較，Helios的強項在記憶體容量比VeraRubin多出50%，有助於上下長文即時的推論。其次，OpenRackWide、UALink與標準化Ethernet開放式架構有助益CSP廠降低對單一供應商的依賴，弱點是剛推出的ROCm生態系仍需經過驗證，VeraRubin的強項在於NVLine高頻運算系統及CUDA成熟生態系，缺點是記憶體僅288GB較為吃緊。