聯發科、聯電參戰，矽光子供應鏈集結

AI算力愈跑愈快，資料傳輸也從電走向光。從COUPE、SerDes，到材料、晶圓、封裝、測試與設備，台灣業者正加速補齊關鍵拼圖，串起下一代AI光互連供應鏈。

文／盧佳柔

「就是要跟跑車跑得一樣快！」說這話的中山大學光電工程學系特聘教授洪勇智，無疑是台灣學界能回答矽光子相關提問的指標學者。

早在2017年，台積電便與中山大學積體光電元件實驗室合作研發矽光子技術，並將平台命名為COUPE。

身為當年參與台積電矽光子研發的重要成員，他接受《遠見》專訪時解釋，COUPE之名是台積電前研發副總侯上勇所取，希望光訊號的傳輸速度，能如跑車般飛快。

這個充滿巧思的名字，背後承載的卻是AI時代最迫切的難題。隨著AI晶片算力高速成長，晶片之間需要搬運的資料量也急遽增加；如果資料仍塞在傳統電訊號的「慢車道」，再強大的運算晶片，也難以發揮全部效能。

因此，台積電試圖透過COUPE讓光更靠近晶片，以更高頻寬、更低功耗的方式傳遞資料。

洪勇智指著COUPE架構圖解釋，矽光子晶片產生的光，會先從晶片正面射出，再經過微型透鏡放大、整理成平行光；到了光纖端，另一組透鏡再把光聚焦，送進光纖。

白話來說，COUPE不只要把電子晶片和矽光子晶片放在一起，還得打通光進出晶片的路徑。從光如何射出、光纖如何對準，到最後如何封裝與測試，每一關都會影響產品能否大量生產。