力積電迎第四次轉型與台股供應鏈全解析

文．白興邦


2026年7月31日，台灣半導體產業震撼彈震撼業界，力積電(6770)公告董事長黃崇仁因心肺衰竭於睡夢中辭世，由副董事長謝再居代理董事長職務，產銷業務依既定規畫推進。這位縱橫科技界數十年、曾帶領力晶集團度過千億負債危機的靈魂人物猝然離場，不僅標誌著一個時代的結束，也將力積電推向了第四次轉型的十字路口。

當前，力積電正同時站在三大產業循環的交會點：DRAM與特殊記憶體供給吃緊、成熟製程報價回升，以及AI晶片帶動的3D堆疊與電源管理IC需求。本文將深入剖析力積電的跌宕發展史、最新營運轉折，並全面盤點台股四大受惠族群的投資戰略。

從千億負債到重返資本市場 九死一生與四次轉型

分析力積電，必須釐清其歷史與法人沿革。黃崇仁於1994年成立力晶半導體，引進日本技術切入DRAM生產，並於1996年啟用首座8吋晶圓廠，隨後於1998年股票上櫃。然而，DRAM產業的高資本支出與景氣劇烈波動，讓公司屢遭考驗。

•第一次轉型(1994~2000年代)：從技術引進者轉型為大型DRAM製造商，與爾必達合資成立瑞晶電子擴建12吋廠。但2008年全球金融海嘯爆發，記憶體價格崩盤，背負龐大設備折舊與銀行借款的力晶陷入嚴重危機，並於2012年因淨值問題終止上市，負債規模一度高達新台幣1,200億元。

•第二次轉型(2013~2017年)：退出標準型DRAM流血競爭，轉向「Open Foundry(開放式晶圓代工)」模式。力晶與金士頓建立代工合作、處分瑞晶持股予美光，將產線轉向利基型DRAM、顯示驅動IC(DDIC)、電源管理IC(PMIC)及CMOS感測器，並大幅清償千億債務。2015年更以「FabIP」模式與中國合肥合作設立晶合集成。

•第三次轉型(2018~2021年)：進行法人重組。2008年分割成立的「鉅晶電子」於2018年更名為「力晶積成電子製造(PSMC)」，並於2019年承接力晶科技晶圓製造資產。2020年登錄興櫃後，於2021年12月6日以每股49.88元正式掛牌上市，成功重返資本市場。

•第四次轉型(2024年至今)：主打輕資產策略、3DAIFoundry與國際技術授權。面對苗栗銅鑼P5廠建廠後遭遇成熟製程供需逆風及高額折舊拖累(2025年稅後淨損78億元)，於2026年1月將銅鑼P5廠以18億美元出售給美光，回收資金並將資源集中在新竹既有廠區，同步深化與美光的HBM與記憶體代工合作。此外，亦推進印度塔塔電子12吋廠的Fab-IP合作，截至2025年已認列約1.43億美元技術服務收入。