AI軍備競賽 科技巨頭大出血

文．白興邦

Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta、Oracle與Tesla相繼擴大AI投資，全球科技業正式進入「算力軍備競賽」。對美國科技巨頭而言，龐大資本支出意味自由現金流縮水、折舊與能源成本升高，但對擅長半導體、伺服器、網路、電源與散熱的台灣供應鏈來說，雲端業者每多蓋一座資料中心，就可能轉化為晶片投片、機櫃組裝、高速交換器與液冷設備訂單。以Alphabet為例，這場AI投資浪潮已不是單季題材，而是可能延續至2027年之後的長週期商機。

Cloud暴增82％ Google成長引擎換檔

Alphabet2026年第二季營收1,197.96億美元、年增24.2％，營業利益407.70億美元、年增30.4％。GoogleCloud營收247.68億美元、年增82％，營業利益88.14億美元、年增212％，營業利益率由20.7％躍升至35.6％。Cloud單季新增營收約111.44億美元，占整體營收增量47.7％，已超越Search，成為最大新增營收來源。

亮眼成績背後卻是燒錢壓力。Alphabet本季資本支出449.24億美元，較去年同期增加一倍，甚至高於390.69億美元的營業現金流，使自由現金流轉為負58.55億美元。公司更把2026年資本支出指引由1,800億至1,900億美元，上調至1,950億至2,050億美元，並預告2027年還會顯著增加，技術基礎建設投資約六成用於伺服器、四成投入資料中心與網路設備。

美股怕燒錢 台股迎來訂單

這正是本波行情最值得注意的矛盾。Alphabet股東擔心現金流惡化與折舊壓力，台灣供應商看到的，卻是AI晶片、伺服器、網路、電力與散熱需求同步放大。Alphabet上半年資本支出已達805.98億美元，若要達成全年指引，下半年仍須投入1,144億至1,244億美元，平均每季約572億至622億美元，執行速度可能比第二季更快。

第一條主線是先進製程與先進封裝。台積電(2330)不必押注TPU或GPU誰勝出，因為Google自研TPU、外購加速器、資料中心CPU與高速網路晶片，都需要先進製程。AI晶片面積大、單顆價值高，還須整合高頻寬記憶體，使CoWoS等高階封裝成為瓶頸。

第二條是伺服器與整機櫃。緯穎(6669)高度聚焦Hyperscaler，具備伺服器設計、液冷、電源整合與L10、L11整機櫃交付能力。當AI系統由單機走向整櫃，ODM取得的不只是組裝費，也涵蓋機櫃、配線、冷卻及系統測試。不過Alphabet未公開新增訂單流向，緯穎屬於彈性高、透明度較低的受惠股。

第三條是高速網路。智邦(2345)布局400G、800G及1.6T交換器，對應大型TPU與GPU叢集的後端互連需求。晶片數量愈多、模型規模愈大，交換器頻寬、散熱規格與單機價值就必須同步提升。

第四條是電力與散熱。台達電(2308)橫跨UPS、配電、高壓直流、伺服器電源、CDU、液冷、儲能與微電網。無論Google採用哪種AI晶片，只要新資料中心上線，就必須解決高功率機櫃的供電與排熱，因此最具長期結構性。