InFO→訂單外溢→混合鍵合→玻璃基板

先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。

文●吳旻蓁

隨著ＡＩ算力需求迎來史無前例的爆發，全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他，在這個得算力者得天下的時代，單一晶片的效能提升已不足以應付龐大的資料吞吐；而先進封裝因可將運算核心如GPU或ASIC與高頻寬記憶體（ＨＢＭ）等，以最短路徑、最低功耗的方式整合在一起，因而成為目前半導體供應鏈中產能相當吃緊的重要環節。


▲台積電憑藉InFO技術為智慧型手機帶來極致輕薄與低功耗，成功開啟先進封裝大規模商業化的時代。官網提供
InFO助台積電甩開三星

然而，這場牽動全球科技巨頭競逐、也改變台灣半導體供應鏈版圖的封裝革命，並非一夕之間引爆。若要追溯先進封裝真正跨越成本門檻、走向大規模商業化的起點，時間可以回到二○一六年。當年蘋果推出iPhone7，其搭載的A10處理器首度大規模採用台積電的InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇出封裝）技術；彼時，台積電與三星在十六／十四奈米先進製程仍競爭激烈，但InFO帶來更輕薄、更低功耗的封裝優勢，成為台積電取得蘋果高度信任的重要技術優勢之一，也讓先進封裝首度證明具備大規模商業化的價值。

若沿著技術發展脈絡回顧，其實台積電早在二○一一年左右便推出CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，並於二○一二年前後開始量產。不過，由於CoWoS採用昂貴的矽中介層（Silicon Interposer），製造成本居高不下，早期主要應用於賽靈思（Xilinx）等高階FPGA產品，市場規模始終侷限於利基市場。為了切入龐大的智慧型手機市場，台積電進一步發展出成本更具競爭力的InFO，捨棄傳統有機封裝基板，以重新佈線層（ＲＤＬ）直接完成I/O重新分配與訊號連接，不僅有效降低封裝厚度與成本，也讓先進封裝真正跨越商業化門檻。