五大ＣＳP投入ＡＩ資本支出越多，帶動半導體製造成長，更促使設備產業蓬勃發展。全球半導體設備市場掌握在七大設備業者上，形成絕對的寡占地位；無塵室、製程、先進封裝、檢測⋯，越來越多台廠跟著冒出頭。

文 ● 魏聖峰

今年五大ＣＳＰ業者資本支出將達到七二五○億美元，比去年同期成長將近七成，而明年更將高達一兆美元之多。這麼龐大資本支出將投入ＡＩ設備，除了AI CPU 、GPU 、ASIC 等半導體製造業者受惠外，設備業者更是最大的受惠族群。上述半導體CPU、GPU和ASIC設計業者如台積電（2330）等晶圓代工業者下訂單後，晶圓製造、先進封裝與半導體測試也必須大幅增加資本支出擴充設備，才能滿足客戶的需求。



艾司摩爾是先進製程重要廠商

據全球半導體協會（SEMI）預估，今年全球半導體設備市場規模將達到一四五○ 億美元，明年將進一步成長到一五六○億美元，屆時將首度突破一五○○億美元大關，連續三年創新高。SEMI認為，ＡＩ加速器、高效能運算（ＨＰＣ）與行動處理器（ＡＰ）需求快速攀升，正推動二奈米ＧＡＡ（環繞閘極）先進製程進入量產階段，成為設備投資的重要引擎。SEMI也看好NAND Flash與DRAM設備市場在二七年前將維持雙位數成長。今年NAND與DRAM設備銷售額年增率，分別可達四五．四％與十五．四％，顯示高頻寬記憶體（ＨＢ Ｍ）與先進記憶體需求持續升溫。



半導體設備主要分為前段晶圓製造（ＷＦＥ）、製程控管與檢測以及最終側式與封裝等三大階段。全球半導體設備市場呈現壟斷格局，包括艾司摩爾、應用材料、科林研發（Lam Research ）、東京威力科創和科磊等五大業者控制全球前段晶圓廠設備超過七五％的市占率；而在後段自動測試設備（ＡＴ Ｅ）領域，則由艾德萬測試和泰瑞達形成雙雄並立的局面。