先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案

今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。

撰文‧譚偉晟、王子承

二○二六年的SEMICON Taiwan國際半導體展上，把各種不同半導體「異質整合」的技術、也就是所謂的「先進封裝」，成為難以忽視的焦點。

主辦單位SEMI國際半導體產業協會的全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在展前記者會上忍不住開玩笑說，今年場內與先進封裝有關的主題，多到他必須提醒同仁，「別忘了我們是先進製造重要的場域。」

由於AI算力需求大幅攀升，遠超過前段製程進展速度，透過封裝技術將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、記憶體，甚至光學引擎，整合成一顆可相互高速傳輸的「超級晶片」，成為科技巨頭能持續提升AI效能的突圍之道。


▲英特爾執行長陳立武積極布局，透過EMIB先進封裝產能，爭取服務晶圓代工客戶的機會。攝影·唐紹航
高階晶片供不應求 CoWoS缺口20％以上

市調機構IDC資深研究經理曾冠瑋解釋，晶片設計業者除了將效能提升的路徑，逐漸從先進製程轉移到先進封裝外，AI晶片要堆疊的項目愈來愈多，特別是HBM（高頻寬記憶體），也大幅提高對先進封裝的需求。

目前業界公認的最強先進封裝技術，是由台積電開發的CoWoS，它的原理是在晶片與載板之間加入一片「矽中介層」，讓眾多晶片得以透過矽中介層互連。

調研機構Counterpoint Research資深分析師李京運指出，台積電的CoWoS屬於2.5D封裝，無論是輝達、超微（AMD）的AI晶片，或是微軟等CSP（雲端服務供應商）自行研發的ASIC（特定應用晶片），都高度依賴CoWoS封裝。

能有效整合晶片提升效能，且良率超過九八％的CoWoS，最大的瓶頸在於產能不足以應付所有市場需求。曾冠瑋指出，今年先進封裝市場的供需缺口大約是十五％至二○％，且下半年比上半年更缺；明年目前預估也有二○％到二五％的缺口。