IC 設計業搶搭光通訊商機
Hami 書城.2026/06/22

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龍頭聯發科率領旗下達發、轉投資元澄 進擊矽光子、CPO架構等當紅領域 營運火力全開

記者鐘惠玲/台北報導
輝達最新Vera Rubin平台引爆光通訊需求大開,台灣IC設計業者積極搶搭商機,由龍頭聯發科(2454)領軍,旗下達發與轉投資元澄半導體一起衝,老牌IC設計業者義隆(2458)也大轉型搶進,各顯神威,鎖定矽光子、共同封裝光學(CPO)架構等當紅領域,營運喊衝。



聯發科挾既有高速傳輸能量,已具備400Gbps/fiber頻寬速率的CPO技術,以及可應用於資料中心互連主動式光纜(AOC)的Micro LED光學技術應用,標榜可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中,擁有銅線的可靠度,並降低50%功耗。

聯發科鎖定的Micro LED光學技術,可延伸應用至CPO與近封裝光學(NPO)技術。

聯發科積極切入光通訊領域,不僅靠自家技術延伸開發產品,也透過投資海外公司強化布局,今年首季即投資CPO光引擎廠商Ayar Labs,總金額約9,000萬美元(約新台幣2.83億元),擴大CPO策略布局。

聯發科領頭衝光通訊,其轉投資事業也頗有看頭。聯發科旗下達發樂觀估計,今年光通訊相關營收將達去年的三倍以上,是該公司成長最為強勁的主要產品線之一。

達發揮軍光通訊,鎖定資料中心高速傳輸架構中的可插拔式光收發模組,單通道50G SerDes相關PAM4 DSP產品,已打入全球前十大模組廠當中的數家供應鏈,並持續放量當中。