研發投資高過同業 成立AI處要讓「AI in-house」

AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。

撰文‧范文正

從桃園楊梅往中壢沿省道北行，右轉中興路進入平鎮工業區，再左轉往小山坡上開去，沿路交雜著貨車，穿過蜿蜒的傳統街道、廠房。一個轉彎後，突然，一棟十層樓高、帶著金屬與玻璃質感的大樓陡然矗立眼前。

這裡不是多數人想像中的寬敞高科技園區，卻是AI晶片測試介面關鍵供應商——中華精測（簡稱精測）的總部所在地。


▲中華精測總經理黃水可指出，AI晶片測試難度升高，也推升高階測試介面板的重要性；公司持續投入研發，盼在快速變動的半導體供應鏈中站穩關鍵位置。攝影·翁挺耀


出身〉高速PCB研發團隊
中華電信研究所孵化 一度躋身股后

精測前身，是中華電信研究所內專攻高速PC（印刷電路板）的研發團B隊。二○○五年，團隊正式獨立設立中華精測，落腳桃園平鎮。

這樣的歷程，正是典型台灣科技業的發展路徑：由研發做起，有機會獨立為公司，再進入全球供應鏈。精測總經理黃水可回憶，當年他是電信研究所裡的計畫主持人，後來團隊spinoff出來，「二十多年過去，當時的七位創辦人，如今只剩他一人還在這裡奮戰。」說起這段往事，他笑了笑。

起家就帶有濃厚的研發組織基因，精測不是靠大量生產標準化產品取勝，而是靠著替客戶解決愈來愈困難的測試問題，逐步走出自己的位置。

一六年，精測上櫃掛牌，當年EP（每股稅後純益）達二十．S○四元，股價一舉突破千元，一度躋身「股后」之列，儘管獲利維持穩健，二三年卻因半導體景氣急凍、客戶庫存調整，年營收衰退三四％，EPS下落至僅○．九九元，但二四年迅即回穩至十五．五元。直到AI浪潮推升高階晶片需求，精測重新被資本市場看見，二五年七月，股價突破二千元，二六年站上三千元，甚至一度衝破四千元。

晶片設計與製造，向來是半導體產業最耀眼的主角。但進入後摩爾時代，製程微縮日益困難，chiplet、異質整合、2.5D與3DIC等先進封裝，成為延續運算效能的另一條路。面對由多顆不同功能、不同製程的晶片，共同組成的封裝系統，測試不再只有面對單一晶片，而是貫穿製程、封裝與量產前驗證的關鍵環節。

精測的產品，正是晶片測試製程中所需要的探針卡、測試板與測試介面。黃水可解釋，過去單顆晶片測完後進行封裝，流程相對單純；但進入多晶片封裝時代，封裝前要測，封裝過程中會多出新的測試階段，封裝完成後仍然需要測。而且，AI晶片速度變快、功能變多、結構更複雜，使得測試時間拉長，對測試的產能需求也急速放大。

更困難的是，對測試介面的要求，已經不是過去的規格可以應付。「AI時代的晶片要承載更大電流、更高功率，以及更多I/O（輸入／輸出）的接腳：以前幾千根針，現在可能是幾萬根針。」黃水可解釋。

測試探針必須承受百萬次以上的touch down（反覆接觸晶圓的動作），同時還要控制每根針的接觸電阻，以免影響測試良率。它既要承載大電流、跑高速訊號，又要精準控制下壓力道；一旦接觸不穩，可能造成測試誤判，若下壓力道失準，更可能傷及昂貴的晶圓。