從冷板凳到新寵兒

CoWoS先進封裝技術成為AI能力發展的強大推手。CoWoS將多個晶片先整合封裝至中介晶圓，再分割形成大晶片，封裝至基板上。先進封裝也因此成為半導體效能提升的關鍵技術。

CoPoS則是將CoWoS的圓形矽中介層改為方形玻璃面板，以提升利用面積，但目前技術還處在試驗階段，尚未進入商業化量產。

隨著資料傳輸速率的提升，傳統的銅線介質已遇到物理瓶頸。透過緊湊型通用光子引擎與共同封裝光學等技術的發展，有望突破此一限制，成為訊號傳輸的全新解方。

蔡潤波
先進半導體封測研究所副教授級專業技術人員兼所長。

從生成式AI（generative artificial intelligence, GAI）到自駕車，近年來許多科技快速發展的背後，都離不開日益強大的運算能力。技術的發展讓電腦程式或機器具備學習、思考、判斷與解決問題等仿人類智慧的能力。此項科技的興起，已為人類社會帶來結構性的變革與效益，不僅大幅提升工作效率與生產力，也增進日常生活的便利與品質，並引領醫療和科學領域取得突破性進展。而這一切AI能力的長足進展，皆得益於半導體科技在過去半世紀以來的持續演進與強大支撐。

AI晶片要變得更強，不只要把晶片裡的元件做得更小，如何把不同晶片更有效率地整合在一起，也同樣重要。近年來AI的爆發性成長，雖受輝達（NVIDIA）H100、B200和Vera Rubin架構等晶片強大算力的推波助瀾，但關鍵推手，很大程度上實應歸功於台積電的CoWoS（chip-on-wafer-onsubstrate）先進封裝技術。

CoWoS先進封裝技術的商業化之路

什麼是CoWoS？從CoWoS名稱就能看出，它是將多個晶片（chips）先整合封裝於中介晶圓（wafer）上，分割後形成大晶片（chip-onwafer,CoW），隨後再將大晶片封裝至基板（substrate）上的技術。目前，CoWoS技術依架構與中介層材質的不同，主要分為CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L三大主流類別（圖一）。