機構件翻身 從隱形樑柱躍升千金、萬金股

AI算力競賽愈演愈烈，伺服器也從一台台的設備，變成整櫃運作的高密度系統。過去不起眼的機構件，因功耗、重量與散熱需求攀升，被推上新的技術與價值位置。

撰文‧隋昱嬋

「這套系統內含一五○萬個零件，重達兩○公噸，價值四百萬美元，而我們正像生產手機一樣，就在緯創大量製造這些系統。」今年七月，輝達執行長黃仁勳在緯創美國德州廠開幕典禮上，如此形容新一代AI伺服器系統的規模。

在一五○萬個零件當中，機殼、機櫃、滑軌與其他結構零件，曾是電子製造業裡，最沒有存在感的一塊。

過去市場提及機構件，主要想到機殼、機櫃、滑軌等承載與固定結構，相較於CPU、GPU等決定運算效能的核心零組件，長期扮演幕後角色，甚至缺乏獨立的產值統計。如今，隨著AI伺服器功耗與重量持續攀升，部分機構廠的產品線也開始延伸至冷板、分歧管等液冷相關零組件，機構件在整套系統裡所扮演的角色，正在發生質變。


▲AI伺服器帶動零組件、機構件規格升級，也為台廠帶來新機會與挑戰。圖為輝達執行長黃仁勳（左2）參觀緯創德州廠。取自NVIDIA 網站
質變》機構件生意從「台」轉向「櫃」

轉折在於，伺服器不再只是「一台一台」地被設計與採購。以輝達GB200 NVL72為例，三十六顆Grace CPU、七十二顆Blackwell GPU、NVLink交換系統、電源與液冷架構，被整合進同一座機櫃之中，整個機櫃本身，就是一個大型運算單元。

資策會MIC產業顧問兼副主任魏傳虔指出，大型資料中心採購伺服器的模式，也已隨著新需求轉向，出貨單位從「台」走向「櫃」，機構廠在打造機櫃時，除了要考量伺服器，還須整合電源供應器（PSU）、備援電池（BBU）、散熱系統，甚至液冷控制設備（CDU）等，不只處理承重、滑軌、管路與維修空間，不同客戶的機櫃規格也有差異。從輝達、超微等晶片業者，到谷歌、微軟等雲端服務商，都有各自的設計規範，供應商因此得更早投入共同開發。