美國重畫半導體版圖 台灣同步迎來機會與壓力

美國、日本以及歐洲各國陸續推出補貼、租稅減免以及投資優惠等獎勵措施，希望把半導體產業的製造、設備、材料以及封裝能力留在本地。在這樣的趨勢下，台積電進行美國、日本與歐洲布局，讓單純的企業產能增加問題，演變成全球晶片供應鏈的重新配置。

文﹒李振麟


▲全球半導體產業重新洗牌。（圖／Medium）
長年以來，晶片產業最重視的是成本、效率以及專業分工。無論是哪個地區適合設計、哪個國家適合製造與封裝測試，企業都會依照當地市場的條件進行配置。近年來國際情勢改變，大型科技公司也不再只看成本，而是要求供應來源分散，以降低晶片過度集中於單一地區的潛在風險。

在這樣的大環境中，台積電在美國、日本以及歐洲各國陸續推出補貼、租稅減免以及投資優惠等獎勵措施下，進行企業產能的海外布局。只是在產業走向國際趨勢發展下，台灣也同樣面臨一個無法迴避的問題：當晶片製造業陸續走向全球各地，台灣到底還能擁有多少半導體產業的主導權？

真正的答案，不在於有多少工廠設立在台灣，也不在於海外設廠量的多寡。而在於下一代的新製程要如何開發？先進封裝要在哪裡量產？人才培育與技術決策能否還能留住？以及設備與供應鏈能否持續升級？


▲台積電在海外設廠。（圖／KRIS YAO）
海外設廠是全球競爭的必然手段

台積電過去的主要生產基地集中在台灣，海外工廠多以成熟製程或區域性客戶為主。然而近年來的營運情勢明顯改變，不僅是海外投資規模逐年擴大，連導入的製程方向也漸進於先進階層。

首先，美國亞利桑那州晶圓廠已經成為台積電海外布局的重要據點。在第一座工廠進入量產後，後續也持續進行新廠規劃，未來的方向更進一步涵蓋到先進製程、先進封裝以及研發設施。如今美國的生產基地不再只是單一的工廠架構，而是逐漸朝向完整的半導體產業鏈。隨著第二座、甚至於第三座廠區推進，也將擴大到更高階端。